Transfer technológií a inovačný ekosystém

Transfer technológií a inovačný ekosystém

Transfer technológií a inovačný ekosystém

Dňa 07. 05. 2019 sa v priestoroch Technologického a inovačného parku (TIP-UPJŠ), Jesenná 5 uskutočnil seminár Transfer technológií a inovačný ekosystém, zameraný na  transfer technológií a štátnu pomoc v podmienkach verejnoprávnych výskumných inštitúcií. Seminár je organizovaný Univerzitou Pavla Jozefa Šafárika v Košiciach (UPJŠ) v spolupráci s Joint Research Centre (JRC) Európskej komisie v Bruseli (EK).

Hlavnými hosťami podujatia boli:

  • Vladimír Šucha – generálny riaditeľ JRC, EK,
  • Alessandro Fazio – riaditeľ Kompetenčného centra pre technológie a transfer, JRC, EK,
  • Giancarlo Caratti di Lanzacco – vedúci úseku Práva duševného vlastníctva a technologický transfer, JRC, EK,
  • Stoyan Kaymaktchiyski – JRC,
  • Huseyin Kebapci – JRC.

Program seminára nájdete na: https://conf.upjs.sk

Zdroj: https://www.upjs.sk/pracoviska/tip/aktuality/20880/

Foto: CCVaPP Ján Slašťan

 

Technology transfer and innovation ecosystem

On May 5, 2019, the Technology and Innovation Park (TIP-UPJŠ), Jesenná 5 hosted a Technology Transfer and Innovation Ecosystem seminar focused on technology transfer and state aid in the conditions of public research institutions. The seminar was organized by the Pavol Jozef Šafárik University in Košice (UPJŠ) in cooperation with the Joint Research Center (JRC) of the European Commission in Brussels (EC).

The main guests of the event were:

Vladimír Šucha – General Director of JRC, EC

Alessandro Fazio – Director of Competence Center for Technology and Transfer, JRC, EC

Giancarlo Caratti di Lanzacco – Head of Intellectual Property Rights and Technology Transfer, JRC, EC

Stoyan Kaymaktchiyski – JRC

Huseyin Kebapci – JRC

The seminar program can be found at: https://conf.upjs.sk

Source: https://www.upjs.sk/pracoviska/tip/aktuality/20880/

Photo: CCVaPP Ján Slašťan

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *